晶圓鍵合（Wafer Bonding）或者芯片和晶圓鍵合，通常是指將兩片或多片晶圓（同質(zhì) / 異質(zhì)）利用不同的物理或化學(xué)機(jī)制實(shí)現(xiàn)兩片晶圓，乃至不同材料或功能層相互結(jié)合的技術(shù)，以提高器件的性能和可靠性，使...
其實(shí)早在今年3月份的時候，就有很多媒體稱，存儲芯片中，可能只有HBM還會繼續(xù)漲之外，其它的可能漲不太動了。當(dāng)時很多人不太相信，覺得隨著AI爆火，廠商們產(chǎn)能不夠，怎么能不漲價呢。但事實(shí)上，大家看看市場，從3...
快科技5月28日消息，近日，中國信息安全測評中心與國家保密科技測評中心聯(lián)合發(fā)布公告，正式將9款國產(chǎn)人工智能訓(xùn)練推理芯片納入“安全可靠等級”I級認(rèn)證體系。據(jù)悉，這是我國首次在安全可靠認(rèn)證框架下設(shè)立專門的AI芯...
2026年Q1的一則數(shù)據(jù)，給AI芯片賽道潑了一盆冷水。全球共有135家企業(yè)投身人工智能處理器研發(fā)，其中36家是手握技術(shù)、資金與生態(tài)優(yōu)勢的上市公司巨頭。英偉達(dá)、AMD、谷歌、亞馬遜AWS、高通、特斯拉、Meta、微軟、博通...
2026年4月，中國半導(dǎo)體行業(yè)最熱鬧的事，不是哪款芯片發(fā)布，而是一家連續(xù)虧損三年的公司，剛剛遞交了港股IPO申請。芯原微電子，4月1日正式向港交所遞交上市申請，市值1185億元。同一天，A股半導(dǎo)體板塊集體飄紅。而...
問你一個問題：你愿意戴一副AI眼鏡么？你相信幾年后AI眼鏡能取代手機(jī)么？行至2025年歲末，當(dāng)我們回望今年的AI智能眼鏡行業(yè)，會發(fā)現(xiàn)它正以井噴式的規(guī)模迎來大發(fā)展，讓所有人都興奮不已，其亮眼數(shù)據(jù)也讓市場和媒體...
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